Redmi K60至尊版外观设计细节公布：干掉屏幕支架 碳纤维纹理风格超硬核

(资料图)

【Techweb】据此前小米官方公布的消息，8月14日除了将带来雷军的个人年度演讲外，还将推出包括小米MIX Fold3等在内的多款硬件新品，而近来得到密集预热的Redmi K60至尊版也将正式与大家见面。现在有最新消息，随着发布会进入最后的倒计时，Redmi手机官方进一步晒出了该机的详细外观设计细节。

据Redmi官方最新发布的预热海报显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K60至尊版奖采用一块1.5K柔性直屏，最高亮度可达2600nit，支持2880Hz高频PWM调光和最高144Hz电竞级高刷新率。并且这块屏幕将采用无塑料支架设计，屏幕边框能做到更窄，而且屏幕将会与边框齐平，将带来更强的侧面一体性和更好的握持手感，正面观感也更好。机身背部，该机将至少提供墨羽和影青两种配色，其中前者后盖采用碳纤维纹理设计，整体风格十分硬核；相较于墨羽配色，影青则有种温润如玉的感觉，应该会是K60至尊版的主打色。此外，该机的后摄模组将采用一体金属DECO，采用立体切割方案。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K60至尊版正面将采用一块1.5K极窄护眼柔性直屏，支持144Hz超高刷新率、支持杜比视界、HDR10+，同时亮度和色深也得到升级。硬件上，该机将搭载天玑9200+和独显芯片X7，并且还有全新狂暴引擎2.0的加持，安兔兔跑分超越177万分，有望预订年度“性能之王”的称号。此外，该机将后置5000万像素的IMX8系大底主摄，并且下放一部分高端旗舰的算法，内置5000mAh大电池，并支持120W有线闪充，并且将会首批推送全新的MIUI 15系统。

据悉，全新的Redmi K60至尊版将在8月14日正式亮相，此前小米集团曾学忠曾表示，该机强悍的表现堪称是“无与伦比”，可以说是小米史上性能最强的天玑旗舰机，一定会刷新大家对产品的认知。更多详细信息，我们拭目以待。